天振股份此次发行总数为3000万，网上发行数量为850万股，发行市盈率为27.06倍。

  公司在2022年第二季度的财务报告中，财物总额约27.34亿元，净财物约14.46亿元，经营收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，本钱公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

  本次征集资金将用于年产3000万平方米新式无机资料复合地板智能化生产线万平方米新式无机资料复合地板智能化生产线项目、弥补流动资金等，项目出资金额总计13.73亿元，实践征集资金总额18.9亿元，超量征集资金（实践征集资金-出资金额总计）5.17亿元，出资金额总计与实践征集资金总额比72.65%。

  有研硅申购代码787432，网上发行2620万股，每股9.91元的发行价格，申购数量上限2.6万股，网上顶格申购需配市值26万元。

  本次发行的首要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方法，发行前的每股净财物为2.02元。

  财报方面，公司2022年第二季度总财物约30.94亿元，净财物约25.26亿元，经营收入约6.15亿元，净利润约2.23亿元，本钱公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

  此次征集资金中估计38482.43万元投向集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元投向集成电路刻蚀设备用硅资料项目、25782.81万元投向弥补研制与运用资金，项目总出资金额为10亿元，实践征集资金为18.55亿元。

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