8月11日，小米集团举办雷军年度讲演暨新品发布会，正式推出了备受等待的第二代轻浮折叠屏旗舰小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭载第一代骁龙8+移动渠道，带来质量、功能、印象等全方位杰出体会，调配极致轻浮机身，将引领折叠屏手机打破最终一公里，进入有用年代。

  日前，泰克携手计划协作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司（三安半导体）交给了一台Edison系列SiC功率模块动态检测体系，此为向国内第三代半导体职业领先者三安半导体交给的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技环绕宽禁带半导体测验范畴的协作进一步深化，也是双方为我国半导体职业在SiC应用范畴长时间开展奉献的一份力气，为三安半导体追逐和逾越国际一流的路途供给极大助力。

  据报导，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在下一年第一季动土，建造本钱料达数十亿美元，估2025-2026年左右完结量产。

  宁德年代公告，为进一步深化公司全球战略布局、推进海外事务开展、满意海外商场需求，公司拟在匈牙利德布勒森市出资建造匈牙利年代新能源电池工业基地项目，项目总出资不超越73.4亿欧元。

  上海集成电路“大师讲堂”开幕式及第一期活动在上海科学礼堂举办，上海市经信委一级巡视员傅新华在开幕式上致辞时泄漏，作为国内集成电路工业链最完好、技术水平最高、归纳竞赛力最强的区域，上海集聚了超越1200家职业重点企业，汇聚了全国40%的工业人才，集聚了国内50%的职业立异资源，2022年上半年工业规划到达1200亿元，继续坚持超越17%的增速，全年有望打破3000亿元。

  苹果已要求供货商在本年出产至少与2021年相同多的新一代iPhone，盼望殷实顾客和竞赛削减帮忙抵消全球电子商场的低迷。据彭博音讯，知情的人悄悄表明，虽然智能手机商场销量远景堪忧，但苹果仍要求拼装商出产9000万部新款iPhone，数量与上一年相等。其间一位知情的人说，苹果仍估计2022年一共出产大约2.2亿部iPhone，也与上一年的水平大致适当。

  现在广立微的EDA软件没有触及Chiplet的规划制作，公司的半导体工业数据软件能支撑封装厂中Chiplet相关芯片的数据剖析需求。

  据重庆日报报导，重庆万国半导体科技有限公司 (以下简称“重庆万国”) 已成功造出西南区域首颗独立开发、规划并自行完结晶圆制作与封装测验的 IGBT 元件。现在该 IGBT 元件经过用户试用，估计本年年内完结量产。 (IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管）

  9、紫光展锐：估计本年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市

  紫光展锐董事长吴胜武在 2022 国际 5G 大会上宣布了题为《5G 芯片迈向新征途》的讲演。在消费电子范畴，本年 6 月，紫光展锐 5G 第二代芯片 —T760 / T770 终端产品量产上市，估计 2022 年将有超越 10 款以上搭载紫光展锐 5G 二代芯片的 5G 手机上市。IT之家了解到，T760 / T770 是紫光展锐自主研制的 5G SoC 芯片渠道，选用 6nm EUV 制程工艺，功能较第一代芯片产品提高超越 100%。从消费电子到工业电子，从个人智能化到工业数智化，紫光展锐将继续推出面向智能手机和职业物联网的 5G 芯片组。

  日前，业界传出TCL华星董事长李东生曾于7月末前往韩国，访问韩国面板设备业者，与设备厂商评论出资延期。主因是TCL华星若要重启出资，韩国设备业界的帮忙不可或缺。业界指出，因为近期LCD面板市况恶化，需求大幅度削减，导致TCL华星产线稼动率急剧下调。