【48812】宏昌电子:电子级环氧树脂、覆铜板产品经过英特尔认证与晶化科学技术合作开发“先进封装增层膜新材料”
日期: 2024-07-04 作者: 行业资讯
金融界2月22日音讯,有投入资金的人在互动渠道向宏昌电子发问:董秘您好:2月16日,Open+AI发布了首个“文生视频”模型Sora,Nvidia近期发布了相似Chat+GPT的东西-+Chat+whit+RTX,请问贵公司是不是有产品供给至AI产业链?
公司答复表明:企业首要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的出产和出售,公司相关高频高速板材经过英特尔认证,别的公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。
公司相关这类的产品经过下流覆铜板、印刷电路板企业供给至各终端,详细产业链下流终端状况,请以相关厂商发布的信息为准。
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